廣東大為焊接科技

原子擴(kuò)散焊接 致力成為中國(guó)領(lǐng)先焊接工藝解決方案服務(wù)商
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產(chǎn)品應(yīng)用介紹-手機(jī)外殼

發(fā)表時(shí)間:2021-04-26 12:06

隨著5G信號(hào)和無(wú)線充電的普及,傳統(tǒng)的金屬外殼手機(jī)將被不銹鋼邊框+玻璃或陶瓷背板的結(jié)構(gòu)所取代,用以安裝線路板、攝像頭等配件的鋁合金中板再與不銹鋼邊框進(jìn)行焊接。但不銹鋼與鋁的焊接問(wèn)題成為攔路虎,傳統(tǒng)工藝無(wú)法很好的解決異種金屬的焊接問(wèn)題。

工藝改革可謂勢(shì)在必行

廣東大為可完美解決不銹鋼與鋁的焊接問(wèn)題

并提供難度更高的鈦合金與鋁焊接的解決方案


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